配资宝app官方网站全志T153芯片发布：打造可靠工业芯

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　　2025年9月24日，全志科技（300458）在上海成功举办全志工业生态研讨会暨 T153芯片发布会，本次大会以“夯实工业芯底座，共建行业新生态”为主题，首次系统阐述了“全志工业2.0”新阶段的战略目标和路径，全面展示了全志在工业计算、智能控制、软硬件生态共建等方面的战略布局与技术成果，吸引了众多行业专家、合作伙伴及媒体代表的关注。

　　全志科技多年来持续深耕工业控制、能源电力、智能制造、机器人、车载视觉等核心领域，致力于为行业提供高可靠、高性能、高集成度的芯片解决方案。同时，全志积极推动与主流工业操作系统、协议栈、开发工具的生态对接，包括与头部品牌客户、方案商、软件与技术伙伴的合作，构建从芯片到系统、从硬件到应用的完整开发生态体系，共同推进产业智能化升级。

　　异构系统+丰富接口

　　全志T153：物超所值工业芯

　　全志T153芯片专为工业场景打造，具备面向智慧工业的可靠算力支撑、高扩展性及开放的软件生态，该芯片可广泛应用于PLC、HMI、工业网关等工业应用，为客户提供高性能、高可靠性且供应稳定的工业智能设备解决方案。

　　在算力方面，T153集成四核Arm Cortex-A7 及RISC-V MCU异构协处理器，既保障高性能应用处理，又通过专用微控制器实现高精度实时控制，为复杂的工业自动化场景提供坚实算力基础。

　　同时，T153也展现出面向智慧工业场景的高扩展性。T153配备3路千兆以太网接口、2路CAN-FD接口和LocalBus接口，可满足工业设备高吞吐量网络连接以及复杂数据驱动的多元化场景需求。此外，T153还提供24个GPADC、6个TWI接口、30个PWM等丰富接口，为多样化应用提供灵活性，实现自动化系统的便捷集成与扩展。

　　软件生态方面，T153支持AMP异构多系统（Tina Linux+RTOS+Baremetal），可灵活任意配置多个不同的操作系统，满足工业自动化等领域的高实时性需求，形成面向智慧工业的完整软件生态。

　　T153更在安全性方面表现出色，可满足IEC-60730 Class-B及PSA L1等工业安全认证要求，确保在严苛工业环境下的可靠运行。此外，该芯片提供超长供应周期，为工业客户的长期项目提供稳定保障。

　　全志科技始终坚持创新驱动与发展前瞻布局，还预计将于下一季度正式推出新一代AI平台芯片T736。该芯片集成双核Arm Cortex-A76及六核Arm Cortex-A55 CPU，并搭载算力高达3Tops的NPU单元，显著提升AI推理与综合效能。同时，T736在多媒体处理方面实现多维度升级，支持更高效的编解码能力，可广泛应用于车载智能座舱、工业控制计算机、边缘计算节点及工业机器人等多种高性能需求场景。

　　全志工业2.0 共创行业新生态

　　成熟工业解决方案的落地与应用，离不开产业链上下游的紧密协作与共同创新。本次发布会上，来自工业自动化、电力能源、操作系统与嵌入式硬件等领域的合作伙伴与行业专家，聚焦工业芯片在核心场景的应用，从行业趋势、技术融合、生态共建与商业化实践等多维度展开深度分享，为智慧工业的规模化部署提供了扎实的路径参考与多链路支持。

　　会议伊始，全志科技总裁叶茂代表公司向各位来宾致以热烈欢迎，并与大家共同回顾了全志科技与合作伙伴过去一年在工业领域共同取得的成果。

　　全志科技工业车载事业部副总经理皮杰勇以《全志工业2.0战略发布》为题，系统梳理了全志过去十年在工业领域的演进历程与发展成果，针对客户实际痛点进行了深入剖析，并强调全志将继续深耕工业控制领域的底座技术，提供质量可靠、高算力覆盖的智能SoC平台，长期投入和持续供货保障，携手与生态伙伴共同构建可持续发展的工业生态共同体。

　　保定飞凌嵌入式技术有限公司产品总监杜村在《联手打造工业智能核心平台：全志T系列工业芯》中回顾了与全志的合作历程及搭载T113、T3、T507、T536、T527芯片的产品矩阵，并首次公开发布其基于全志T153芯片设计的核心板与开发板，标志着双方在嵌入式硬件方案上的进一步深化合作。

　　四川零点自动化系统有限公司产品经理刘金平在《基于全志MPU的全国产跨界PLC》中，详细介绍了其基于全志T536打造的PLC产品，并重点阐述了该产品在软硬件链路自主可控、跨行业适配能力以及工业互联互通方面的技术优势，为下一代在研的T153全国产化PLC做铺垫。

　　杭州硬十科技有限公司CTO朱晓明以《基于全志T527的机器人和AI产品进阶征程》为题，展现了由T527开源硬件开发板到边缘算力网关、工业清洁机器人、无人机智能吊舱等工业人工智能应用产品落地的路径。

　　全志科技系统软件中心总经理苏佳佳以《从AI芯到工业端：全志软件赋能工业应用》为题，首先阐述全志在工业软件设计中始终坚持“以客户为中心”的核心理念，强调全志通过软件架构与生态协同的持续创新，为工业智能应用注入新活力，为客户持续提供稳定、实时、安全和可持续的解决方案。

　　随后，他重点介绍了Tina-IESP（indstry embedded software platform，全志工业软件平台) 1+X“一主多从”分布式架构软件亮点，该架构不仅具备高可靠性，还支持灵活扩展机器人运动控制、工业边缘AI部署以及开放工业软件生态，能够满足客户多层次和差异化的需求。全志不仅在工业应用领域中，向客户提供可快速交付的通用解决方案，还立足软硬技术深耕和系统优化，在工业实时、工业通信、工业安全多个领域中，解决客户端在复杂工业场景中的痛点与难点。最后，还分享了全志对外生态合作模式与布局，内容涵盖客户产品开发的完整链路，充分展现全志通过软件技术持续推动工业应用智能创新的坚定承诺。

　　CODESYS(中国)研究院副院长王志强在《面向智能自动化的工业控制底座》中系统介绍了其工业自动化软平台的核心特性，并重点展示了CODESYS对全志科技T系列工业芯片的支持，助力从软件到硬件的无缝部署。

　　中移物联网有限公司高级专家严镭以《OneOS工业操作系统——国产化工业数智基础底座》为题，全面介绍OneOS工业操作系统的发展历程及产品体系，并着重列举了针对T153所实现的软件优化效果，解决软硬件整合难度大等问题的同时帮助快速实现整机产品上市。

　　会议最后，全志科技方案运营副总裁朱振华以《全志T153芯片发布：打造可靠工业芯》为题，以工业芯片产品布局介绍为引，正式发布全志工业2.0战略下的新品 T153芯片。全志T153的推出将进一步拓展全志在工业领域的产品生态布局，赋能更丰富的终端形态，为构建坚实、智能的工业底座注入全新动力。

　　此次发布会还特别设置了“生态合作伙伴授权证书颁发仪式”，全志科技为飞凌嵌入式、米尔电子、创龙科技、合众恒跃科技、晶存科技五家首批认证生态伙伴颁发了认证证书。此次授牌，集中体现了各方基于全志芯片在平台开发、方案创新及行业推广中所取得的扎实成果，展示了合作推广模式的有效性与共赢价值，也为未来更深层次的产业协同与生态共建奠定了坚实基础。

　　本次发布会的成功举办，不仅是全志在工业芯片领域技术实力与生态建设成果的集中展示，更标志着“全志工业2.0”时代的正式启航。全新T153芯片平台，集成高性能计算、实时控制、丰富接口与开放软件生态，从硬件底层夯实基础，为工业智能制造提供坚实支撑。未来，全志将继续深化芯片与生态的系统性驱动配资宝app官方网站，与生态伙伴共同创新，推进关键行业应用的规模化落地，共创工业智能新未来。

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